條件
示意圖：W 是寬、D 是深、H 是高（安裝後的方向）。
環境溫度對最大 TDP
最大 TDP建議 TDP（留餘裕）● 你目前的條件
進階
導熱方式的熱阻與均溫係數是粗估值（工程假設，非實測）：熱管貼機殼約 0.25 °C/W，銅塊加導熱墊約 0.5，導熱墊直接貼薄壁約 0.9。你有實測值請用「驗證」裡的校正。
匯出與分享
驗證：這個模型可信到哪裡
查證：資料來源
目前還沒有對照真實機殼的量測資料，這裡只有內部一致性、教科書相關式，以及鰭片面的三個實驗點。請用你的實測值校正，這是讓結果貼近你機殼最有效的方法。
用實測值校正
先把上方條件改成量測時的狀態（TDP、環境溫度、機殼），再填量到的溫度。溫度種類跟你選的上限一致（Tj 或 Tcase）。
適用範圍與限制（請先看）
適用
- 一體式機殼，靠外表面自然對流與輻射散熱，長時間穩態。
- CPU 是主要熱源，其他發熱較小。
不適用，或只能當粗估
- 有通風孔或內部風道的機殼。
- 短時間爆發（PL2）與暫態。
- 日照、戶外、附近有其他熱源。
- 要分別限制多個元件的溫度（目前只看 CPU）。
模型假設
- 機殼視為一個均溫的鋁體，外表面各面依安裝方向用平板自然對流相關式（垂直用 Churchill–Chu，水平朝上用 McAdams）加輻射；有鰭片的面用與散熱片計算器相同的平行板通道模型。
- 熱源集中在 CPU，經「導熱方式」的熱阻傳到機殼；機殼各面不會完全同溫，用均溫係數表示（熱管越好越接近 1）。其他發熱（SSD、PCH 等）視為直接進入機殼。
- 只算長時間穩態的 TDP（PL1）。短時間爆發（PL2）與熱容不在這裡。
- 海拔靠氣壓修正空氣性質：氣壓低，自然對流變弱。
- 不含日照、附近熱源、灰塵與機殼內部空氣熱阻；請用「餘裕」涵蓋。
- 誤差：鰭片面的空氣側公式已對照一款裸鋁、垂直安裝的散熱片（見「驗證」，溫差 13～31 K，熱量誤差約 −8%～+6%）；IPC 常見的黑色陽極、平放、更大溫差屬於外推。機殼整體、導熱方式與均溫係數尚無實測對照，仍以 ±30～50% 看待，不取代量測與 CFD。
- 預設結果另外乘上保守倍率（鰭片面 ×1.5、平板面 ×1.15），這是工程判斷，沒有機殼實測支持；方向修正係數與導熱方式熱阻也是工程假設，詳見「驗證」。